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封装工艺经理

 
岗位信息
  • 更新时间:2021-08-01
  • 学历:大专
  • 工作地点:深圳市-南山区
  • 语言要求:
  • 工作年限:1年以下
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:股份制企业
岗位要求
岗位职责:


1、精通LED封装工艺流程,包括LAMP、SMD、大功率等产品; 2、有相关行业3年以上研发及工程经验; 3、具有生产异常及客诉异常分析和处理能力; 4、熟悉使用office、AutoCAD等软件; 5、协调沟通能力良好,执行力强,具有一定稳定性,愿与企业共同发展。
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